铼芯半导体科技(浙江)有限公司公司致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试的高端电子信息制造业一站式服务企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄、划片、分选的封装代工服务,并依托于当前基础经营业务拓宽延伸服务产业链。
铼芯半导体
为客户提供专业化的信息制造全套方案
客户一站式解决方案
SOLUTION
广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域
晶圆减薄

晶圆切割


CP测试


成品测试


封装制造
封装设计
TECHNICAL CAPABILITY
SIP设计
flip chip设计
集成电路设计分析
系统设计和封装设计
设计
02

制造
MANUFACTURE

03

测试
TEST

SIP设计
flip chip设计
集成电路设计分析
系统设计和封装设计
设计
02

制造
MANUFACTURE

03

测试
TEST

先进的技术能力
前沿技术和人才优势,采用先进的集成电路、功率器件设计软硬件,依托国内先进的BCD工艺线,成功设计了多个系列高可靠集成电路、高可靠性功率器件、高压驱动器电路
智能化管理
实现企业制造执行系统mes,流程制造行业,化工企业数字化,以数据为指导科学制造,有效提升生产效率.
EAP设备自动化管理系统

MES生产制造系统
新闻资讯
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