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铼芯半导体 /
RE-SEMI CONDUCTOR
集成电路一站式 封装与测试服务
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PROMOTE SCIENTIFIC AND TECHNOLOGICAL INNOVATION ENJOY A SMART LIFE
集成电路一站式 封装与测试服务
铼芯半导体 /
RE-SEMI CONDUCTOR
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铼芯半导体科技(浙江)有限公司
公司致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试的高端电子信息制造业一站式服务企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄、划片、分选的封装代工服务,并依托于当前基础经营业务拓宽延伸服务产业链。
铼芯半导体
为客户提供专业化的信息制造全套方案
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客户一站式解决方案
SOLUTION
广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域
主营业务 +
晶圆减薄
晶圆切割
CP测试
成品测试
封装制造
封装设计
TECHNICAL CAPABILITY
SIP设计
flip chip设计
集成电路设计分析
系统设计和封装设计
设计
01
—
设计
DESIGN
IC可靠性验证分析
跨芯片长线弧技术
堆叠芯片工艺技术
铜线薄铝植球技术
DAF工艺技术
SIP生产技术
超薄技术
制造
02
—
制造
MANUFACTURE
SOC多颗并行测试
3温测试
2.4G射频测试磁传感器测试数模混合信号测试
测试
03
—
测试
TEST
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DESIGN
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先进的技术能力
前沿技术和人才优势,采用先进的集成电路、功率器件设计软硬件,依托国内先进的BCD工艺线,成功设计了多个系列高可靠集成电路、高可靠性功率器件、高压驱动器电路
智能化管理
实现企业制造执行系统mes,流程制造行业,化工企业数字化,以数据为指导科学制造,有效提升生产效率.
EAP设备自动化管理系统
MES生产制造系统
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新闻资讯
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